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晶圆代工龙头台积电加速3DIC先进封装手艺推进,属于前段3D领域台积电系统整合晶片封装项目的晶圆堆叠晶圆、晶片堆叠晶圆等先进封装,将在今年第四序完成7奈米制程晶圆或晶片的堆叠封装手艺认证。业界剖析,台积电将在高效能运算处置器的先进制程晶圆代工及晶圆级封装市场稳坐龙头宝座,并拉开与竞争对手手艺距离。

台积电去年将先进封装手艺整合到3DFabric平台,包罗台积电前段3D矽堆叠手艺TSMC-SoIC,以及包罗基板上晶圆上晶片封装与整合型扇出的后段导线连结手艺所组成,提供客户整合异质小晶片的弹性解决方案。

台积电TSMC-SoIC同时提供WoW及CoW先进封装制程,能够同时堆叠同质或异质晶片并大幅提升系统效能,而且缩小产物晶片尺寸。台积电WoW手艺已乐成于去年在逻辑对影象体及逻辑对深沟槽电容的垂直异质整合上展现出优异的电性显示,7奈米晶圆WoW制程预期会在第四序完成认证。

台积电CoW制程研发延续举行,但在7奈米对7奈米的CoW堆叠制程可望在今年第四序完成认证且准备停当,而5奈米对5奈米CoW堆叠制程预期在2022年第三季准备停当。台积电正在加速竹南封装厂AP6建厂作业,该厂总面积是台积电其它4座封测厂总面积的1.3倍,预计明年下半年最先量产CoW在内的TSMC-SoIC先进封装制程。

针对5G智慧型手机等行动应用,台积电推出InFO_B解决方案,将壮大的行动处置器整合于轻薄精巧的封装之中,提供强化的效能与功耗效率,而且支援行动装置制造厂商封装时所需的DRAM堆叠。

台积电去年量产第五代整合型扇出层叠封装以支援行动应用,并获得苹果A14应用处置器接纳,台积电亦量产第二代整合型扇出暨基板封装手艺支援HPC运算晶粒支解应用。第六代InFO-PoP已乐成通过认证支援行动应用和增强散热性能,准期开发完成的第三代InFO-oS提供了更多的晶片支解,整合于更大的封装尺寸和更高的频宽。

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